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ams携手虹软科技展示全球领先的3D dToF传感解决方案

MEMS  · 公众号  ·  · 2021-02-25 00:00
据麦姆斯咨询报道,2021年2月23日,虹软(ArcSoft)合作伙伴、全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams)在MWC上展示全球全新的3D dToF传感系统,该系统可为Android端移动设备提供完整的3D传感系统解决方案。该系统整合了ams的3D光学传感器解决方案和相关的ArcSoft中间件及3D视觉算法,可同时实现支持即时定位与地图构建(SLAM)以及3D图像处理的能力,帮助厂商在移动设备上便捷高效地实现增强现实(AR)的功能。由于该系统具有高性能、低功耗的特性,它可在移动设备上实现包括3D环境扫描和物体扫描、相机3D图像增强,以及暗光条件下实现相机自动对焦辅助等各种有价值的应用。ams公司传感器模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示:"由于全球 ………………………………

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