1月8日,联发科发布天玑800系列5G芯片,定位为中高端手机,其意图压制高通定位中端的765G芯片。 据了解,天玑800系列5G芯片集成5G调制解调器,首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。具体有哪些手机品牌联发科没有透露。 MediaTek 无线通信事业部总经理李宗霖表示:“MediaTek已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列,如今通过天玑800系列将5G带入了中端和大众市场。” 天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合,与其他没有1CC和没有载波聚合的平台相比,其覆盖范围扩大了30%以上。天玑800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz网络,并支持从2G到5G的多模式以及动态频谱共享(DSS),还支持VoNR等服务,以及通过5G传递语音和数据。 天玑800
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