发哥崛起？联发科首款双模5G移动芯片发布 性能强劲

联发科此前就曾表示过将在5G芯片市场大展身手，并促进与各厂商的合作。而早在今年5月，联发科就曾表示过将推出5G SoC。今天，这款联发科早已曝光的旗舰级5G SoC集成芯片正式发布了。根据公布的内容，这款芯片被命名为Dimensity 1000，相应对应的中文名为天玑1000。据介绍，这样的新命名可以将5G SoC与之前的4G Helio系列区分开来。同时，联发科也对其规格进行了更多的细节说明。参数信息上，天玑1000基于7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU采用了ARM最强公版Mali-G77 MP9。联发科还为其采用了自己的第三代神经处理单元 “APU 3.0”。并表示，与上一代芯片组相比，能够将性能提高一倍。此外，天玑1000还支持最大16GB LPDDR4X内存。ISP ………………………………