半导体先进封装创新势在必行 ——SYNAPS 2021让您足不出户 知晓全球行业信息

活动背景随着摩尔定律放缓，先进技术节点不再带来理想的成本效益，先进封装已经成为延续摩尔定律和实现半导体创新的关键，代表着增加产品价值的机会。为了实现更好的集成，先进封装涌入越来越多的应用市场，包括AI、5G、HPC、物联网、智能汽车和数据中心等。先进封装可通过增加功能并保持/提高性能，同时降低成本来增加半导体产品的价值。先进封装曾是OSAT和IDM的传统专属，而今代工厂、基板/PCB供应商、EMS/ODM等不同商业模式的厂商们正在进入这一市场，瓜分着OSAT的市场份额。SYNAPS，自2014年由Yole和华进联合创办以来，已经走过7个年头，和超千名业内同仁分享了近百份来自业内专家的演讲报告。SYNAPS作为全球唯一一个专注于先进封装技术发展趋势的国际研讨 ………………………………