杭州芯片老板，又花120亿建厂

本文字数：2141｜预计3分钟读完经营低谷，组局扩张。记者丨覃毅编辑丨谭璐杭州一家芯片龙头，又有大动作。 5月21日晚，兰士微公告称，合作投建8英寸SiC功率器件芯片产线项目，分两期建成72万片/年的产能，预计投资总额达120亿元。 士兰微董事长陈向东，毕业于复旦大学物理电子半导体专业，是半导体行业早期创业者之一。 他已经斥资220亿，在厦门投建两个项目，加上这笔，落地厦门的总投资高达340亿元。 士兰微正遭遇行业下行周期，业绩不佳。 2023年，其毛利率萎缩超7个点，亏掉约3500万元。年初至今，士兰微股价接连走低，至5月24日收盘，市值约295亿元，跌去约66亿。经营疲态下，陈向东毅然加码重资产。 1增资扩股 士兰微是国内功率半导体IDM龙头，总部位于杭州。 国产半导体迎来投融资热潮，陈向东积极吸纳外部资本。此次，按照 ………………………………