简单聊聊CPO分类

关于CPO、OIO、NPO等的概念混淆，在David总的推荐下，找到了一张非常清晰的图（也看到被大量引用），最终溯源到是一篇CPO的经典论文：这么看来，博通的方案更像2.5D CPO，也就是硅光引擎与交换机ASIC放在了同一块基板substrate（而不是PCB）上。而ayar labs之前的认知也错了，我又去回顾了一下那份详细报告，其方案其实也是2.5D：包括之前台积电在ISSCC上放出来的硅光图、Intel在OFC上放出来的硅光demo，也都一样而真正的3D CPO，在未来5-10年不知道能否看到demo。就算是目前的2.5D chiplet CPO，依然有大量可靠性问题需要解决。引用下david总：“不管哪种CPO，本质上，都只解决 电光 这一段的浪费问题。2.5D CPO已经够好，3D CPO的收益其实很小。” 我个人甚至认为，NPO已经足够好，也将光引擎与ASIC拉的足够近，已经大幅减小了电传输的信号损耗、能耗等等，只不 ………………………………