专栏名称: 硬科技评论
科钛网是面向高新科创产业的首选资讯门户和服务平台,设有柔性印刷电子、半导体与芯片、新型能源技术、新型显示技术、智能包装、薄膜晶体管、智能穿戴与人工智能、3D打印、物联网与传感器等多个板块,为您带来高新科技领域的最新资讯及产业前沿!
今天看啥  ›  专栏  ›  硬科技评论

王者归来!联发科凭借最强5G单芯片天玑1000,杀回高端旗舰手机市场。

硬科技评论  · 公众号  ·  · 2019-11-27 15:27
借助5G技术的热潮,智能终端的上下游产业迎来了难得的高速发展机遇。要知道,4G时代智能手机已经进入了存量市场,全球智能手机出货量连年下跌,终端厂商、SoC和其他供应商都在等待5G激活市场,让行业回到发展的正轨。而5G的到来对联发科而言也是难得的机遇,因为在这个关键节点上如果能够推出一款领先行业的5G SoC,那么必定能够起到一锤定音的作用。确实,联发科做到了。11月26日,此前传闻已久的联发科旗舰5G芯片正式登场,为了迎接这位重磅选手,联发科特意成立了一条全新的产品线“天玑”,而首款芯片,则被命名为“天玑1000”。“天玑1000”名源于北斗七星之一,其意为领先,并推出该品牌首款产品5G SoC芯片——天玑1000。足以令对手忌惮三分的综合实 ………………………………

原文地址:访问原文地址
快照地址: 访问文章快照