【产能】台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月；慧与宣布将以140亿美元全现金收购瞻博网络

1.台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月2.塔塔即将宣布在印度古吉拉特邦新建半导体工厂计划3.与美国争夺产业，欧盟为电池大厂Northvolt提供9亿欧元补助4.松下：特斯拉电池需求稳定，但美国大选将为电动汽车市场带来不确定性5.慧与宣布将以140亿美元全现金收购瞻博网络6.封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产1.台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月集微网消息，据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。最近市场传言表明，英伟达在中国大陆的收入已经崩溃，其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外，接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市，第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和新H200芯片的订单正在调整，带来不确定 ………………………………