广发机械 | 半导体设备系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量

近年来，大数据和AI算力驱动了新一轮的半导体增长，2030年半导体市场规模有望突破万亿美元大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，将充分受益于先进封装发展带来的键合步骤和设备价值量的显著提升。半导体工业发展至今，封装工艺已经经历了五个发展阶段，集成度、复杂度不断提高，各大厂商也将先进封装视为关键技术不断推进，封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。 摘 要 键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和AI算力驱动了新一轮的半导体增长，2030年半导体市场规模有望突破万亿美元大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后道封装设备约25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的键合步骤和设备价值量的显著提升。根据TechInsight统计预测，2023年全球键合 ………………………………