​华为鸿蒙深度研究（100页）

芯闻研报、半导体资讯，推荐【芯榜】【关注回复 晶圆，获取《半导体产业链及中国晶圆厂统计地图》】原创：蒋佳霖/吴鸣远等来源：兴业计算机团队（ID：xyzqjsj）注：文中报告节选自兴业证券经济与金融研究院已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。证券研究报告：《如何看待鸿蒙2.0的产业链投资机会？》对外发布时间：2021年5月16日报告发布机构：兴业证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）本报告分析师 ：蒋佳霖  SAC执业证书编号：S0190515050002使用本研究报告的风险提示及法律声明兴业证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供兴业证券股份有限公司 ………………………………