芯片制造第二谈：先进封装介绍

作者 | 北湾南巷出品 | 芯片技术与工艺简介在半导体发展的复杂历程中，一个显著的变革正在展开——从传统的2D技术向尖端的2.5D和3D集成电路封装的转变。这一封装技术的转变不仅揭示了摩尔定律带来的挑战和2D方法固有的限制，还承诺提高效率，并开辟了一个尚未完全探索的能力领域。 本篇中，我们将带您穿越集成电路封装的旅程，探讨从二维到三维在集成电路世界中进化的原因和方式。#01  集成电路IC集成电路（IC）封装是半导体制造过程中的关键步骤，它涉及将半导体晶圆（实际的集成电路）封装在一个保护性的、通常是功能性的包装中。这种封装有几个目的，包括提供对环境因素的防护、散热、电气连接，有时还包括信号调节或电源供应等附加功能。在半导体制造流程中，集成电路（IC）封装通常在实际半导体器件的制造之后进行。 ………………………………