PCB | 超华科技拟定增募资不超18亿强化PCB业务

来源 ：金融界、梅州日报、超华公告10月15日，超华科技披露2020年度非公开发行股票预案。超华科技公告，拟定增募资不超18亿元，将用于年产10000吨高精度超薄锂电铜箔建设项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。一、年产 10000 吨高精度超薄锂电铜箔建设项目公司拟投资建设年产 20000 吨高精度超薄锂电铜箔（一期）项目，即年产 10000 吨高精度超薄锂电铜箔项目。本项目位于梅州市梅县区雁洋镇松坪村超华工业园内，为新建项目，项目总投资 75,000 万元。通过实施本项目，公司将新增年产量 10000 吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能，提升核心竞争力。二、年产 600 万张高端芯板项目公司拟投资建设年产 600 万张高端芯板 ………………………………