苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年

据MacRumors2月1日报道，高通在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年，预计未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。苹果这几年一直致力于开发自己的5G调制解调器芯片。对此外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率。但目前来看，苹果的研发进展已经出现了几次延迟。2023年11月，据彭博社表示，苹果在调制解调器芯片方面的工作已推迟到2025年末或2026年，而且可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在2024年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，之后又希望在2025年春季推出的iphone SE中引入该调制解调器芯片，目前来看该公司都未能实现上述目标。据业界爆料，苹果今年的iPhone 16 Pro系列将 ………………………………