即将推出的高带宽内存 high-bandwidth memory在散热方面还存在挑战，但可能即将得到改善。高带宽内存 （HBM） 正在成为算力提供商的首选内存，由于 AI/ML 的需求，使用量也在继续增长，HBM 提供紧凑的 2.5D 外形尺寸，可大幅减少延迟。HBM 的好处是你可以在非常小的占用空间内获得这些带宽，并且还将获得非常好的能效。缺点是它依赖于昂贵的硅中介层和 TSV 来运行。用于最大数据吞吐量的 HBM 堆栈。目前困扰HBM的一件事是成本。3D堆叠很昂贵。有一个 logic die位于芯片堆栈的底部，这是必须存在的额外一块硅。然后是一个硅中介层silicon interposer，它位于 CPU 或 GPU 以及 HBM 存储器下方。然后，你需要一个更大的package。成本问题将 HBM 从消费领域中移除，并将其更牢固地放在服务器机房或数据中心中。相比之下，像 GDDR6 这样的图形内存虽然没有 HBM 那么高的
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