零距离对接整车厂、Tier1！这场供需对接会要火

汽车将接棒智能手机，成为推动全球半导体产值进入万亿市场的重要驱动力。汽车内部芯片用量与价值量暴增，加上前两年的汽车缺“芯”，整车厂愈发意识到芯片的重要性和供应链安全；同时面对汽车智能化转型，汽车E/E架构转变等趋势，对整车厂芯片选型带来了更多的挑战。同时，越来越多的芯片厂商开始布局汽车电子，如何进行产品定义是他们面临的关键问题；面对消费电子的疲软，芯片分销商和方案商们也在往汽车方向转型，寻找新的增量市场，但在以往的供应链体系中，它们离整车厂的距离很远，直接洽谈的机会并不多，想要“挤”进汽车供应链更是难上加难。为解决车企与芯片企业之间的信息错配问题，实现快速的供需匹配。4月24日，2024新航海时代汽车发展论坛暨汽车半导体行业峰会同期将举办汽车&芯片供需对接会，为芯片供应链 ………………………………