【捷多邦工艺】背钻树脂塞孔工艺

背钻技术是在高速电路多层板设计和制造中的一项关键工艺。以下内容详细介绍了这一工艺的原理、流程以及其在高速电路设计中的重要性。 背钻的树脂塞孔原理 背钻是一种可控深度钻孔技术，用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根。存根是过孔的一部分，在高速设计中可能导致严重的信号完整性问题。树脂塞孔是一种填充内层埋孔的方法，使用导电或非导电树脂，通过印刷等方式将孔内填充，以实现塞孔的目的。 如何克服信号完整性问题 背钻的目的是减少存根对信号完整性的影响。通过使用稍大的钻头，在电镀通孔制造后重新去除存根。理想的剩余存根应该小于10mils。背钻孔的直径大于电镀通孔的直径，通常比原钻头直径大8mils到10mils。 为何需要背钻的树脂塞孔 背钻可以缩短过孔存根，减少信号失真。树脂塞孔可以保护信号完整性，避 ………………………………