重磅！汽车芯片榜单！即将发布！

随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，芯片价值越发显现，根据麦肯锡数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在汽车上应用领域的不同，可以分为功率类芯片、计算及控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、模拟芯片、电源芯片、驱动芯片、安全芯片等。在中国汽车产业大踏步前进的形势下，着眼于汽车芯片产业未来发展的前瞻性与创造性，《芯榜·芯未来2023》系列榜单持续秉承「关注产业热点，汇集行业数据，挖掘潜力企业，助力产业发展」的原则，开启“2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单评选，报名通道已同步开启，点击链接即可报名。参选企业标准深耕车规级芯片某一细分领域，近一年内 ………………………………