Y5T334 PCB 互联应力测试

光模块用的高速PCB，除了常规的温度循环，热冲击外，经常加一个IST测试环节IST，中文有叫互联强度测试，有叫互联应力测试，也有叫互联压力测试，这不重要。多层PCB切片后，树脂和玻纤的介质层膨胀系数大，做信号互联的铜或者其他金属，膨胀系数小。在一冷一热之间，两侧树脂对金属产生力，金属一会儿上翘，一会儿下弯，多次之后会有金属疲劳现象，IST模拟的就是这是这个环节。就像咱快速去频繁掰一个金属环片，焊盘的形状去掰焊盘和导线，更容易发生裂纹去拉扯整个焊盘IST就是测验一下，在这种高强度的应力下，电连接性能是不是完好无损，经得住将来的正常使用。通常的PCB温度循环是下图这样，横轴是时间掰的再快一些的，是冷热冲击，在两种温差的 ………………………………