财联社创投通：4月国内半导体领域共80起投融资事件

全文摘要据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域已披露的融资总额合计约66.99亿元；按照芯片类型分类，4月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括AI芯片、存储芯片、通信芯片、CPU芯片等。记者 | 郭辉据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生80起私募股权投融资事件，较上月63起增加26.98%；已披露的融资总额合计约66.99亿元，较上月119.13亿元减少43.77%。细分领域投融资情况从投资事件数量来看，4月芯片设计领域最活跃，共发生35起融资；从融资总额来看，半导体器件披露的融资总额最多，约44.68亿元。功率半导体研发生产商中车时代半导体引入株洲国创、上汽集团、成都轨交、国家集成电路产业投资基金二期、中信证券等多名战略投资者，增资43.278亿元，为4月半导体领域披露金额最高的融资事件。按照芯片类型分类，4 ………………………………