先进封装挑战愈发严峻

来源：本文由 公众号 半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「Semiconductor Engineering」，谢谢。使用现有的检测工具来发现缺陷变得愈发困难，但升级到新技术的成本很高。目前用于封装的缺陷检测系统已经无法应付最新的先进封装，这促使市场需要新的工具。作为回应，一些供应商正在推出新的缺陷检测系统，用于各种先进封装，例如2.5D / 3D技术和fan-out技术。新的缺陷检测系统比以前的工具更强大，但也更昂贵。封装厂可能需要购买不同类型的工具。所有这一切都发生在业界试图降低先进封装的整体成本之际。多年来，业界一直使用各种检测设备来定位IC封装中的缺陷。现有的缺陷检测系统适用于商用封装，也适用于目前市场上的先进封装类型，如2.5D / 3D技术、fan-out技 ………………………………