台积电2nm制程进展顺利 晶圆厂最快4月进机

台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后，研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺，计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确保按计划顺利量产。台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利，最新援引供应链合作伙伴的消息报道称，位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程，并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作，相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片，中科二期则视需求状况预定在2027年评估该厂将采用2nm还是A14工艺节点。据预测，台积电的2nm技术将在今年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产。尽管台积电暂未披露相关设备采购计划，但无疑最新型的EUV光刻机是达成2nm制程的必要条件，而英特尔已率先 ………………………………