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新思大会现场干货:FinFET之父胡正明力推新技术,10倍降低芯片功耗

智东西  · 公众号  · 科技媒体  · 2019-06-19 19:59
看点:直击新思开发者大会现场,人工智能与新技术成产业最热话题。智东西6月19日上海报道,今天,新思科技(Synopsys)举行了开发者大会,新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群、新思科技总裁兼联席CEO陈志宽、中国信息通信科技集团副总经理、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝、清华大学教授汪玉等进行了分享。FinFET之父胡正明教授和创新工场董事长李开复也作为特邀嘉宾进行了视频分享。其中,胡正明提到,他最近一直在进行“负电容晶体管”项目的研究。这项技术由2018年伯克利另一位教授提出,是一种非常有潜力的半导体新技术,可以把半导体功耗降低10倍。陈志宽:当前半导体产业三大驱动力——汽车、安全、AI▲新思科技中国董事长兼全球副总裁 ………………………………

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