RedmiBook Pro预热：祖传模具正式退役；小米晒全网最“牛”小米11​

RedmiBook Pro预热：祖传模具 正式退役小米笔记本官方继续预热RedmiBook Pro，新品将于下月发布。官方称：“你最关心的模具，已变成最期待的样子。这次真的很Pro！”放出的海报上还有 “祖传模具，正式退役”的字样，并且显示新品采用了金属机身设计。根据此前消息，RedmiBook Pro将搭载英特尔第11代酷睿处理器高性能移动版H35处理器，采用2K屏、前置摄像头，辅以MX450独立显卡，配备NVMe 固态硬盘，提供Type-C接口，支持PD协议充电、指纹解锁、键盘背光、全新模具金属机身等。小米申请注册“天星数科”“天星消金”商标企查查App显示，小米科技有限责任公司于1月13日申请注册“天星数科”“天星消金”等商标，涉国际分类金融物管、通讯服务等。商标状态为“注册申请 ………………………………