路透社：美国要建7到10家晶圆厂

芯闻研报、半导体资讯，推荐【芯榜】【芯芽】来源：路透社，半导体行业观察据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10个新工厂。点击看：芯片，决战！刚刚，美国批准520亿美元拨款，只为对抗中国01 美国政府出资超1500亿美元，投资半导体等Raimondo在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。“我们只需要联邦资金...以释放私人资本，”雷蒙多说，并补充说，“到完成时，在美国可能有七家，八家，九家，十家新工厂。”她说，她预计各州将为芯片设施争夺联邦资 ………………………………