华为麒麟670曝光！友商麻烦了！

  芯片设计；数字后端、验证、DFT、模拟版图；MPW、NTO、Foundry；封测；媒体咨询微信416000888（班可可）推荐：☞大势来！这才是半导体行业新风口经过多年的技术积淀，华为自研的麒麟芯片从950开始成为旗下智能机的重要组成部分甚至已经化身出货主力。其中，高端的950/960/970的进化一直比较有序，不过主流级别的6系列节奏则稍慢。据业内人士提供的最新消息，我们得以知道了麒麟670芯片的主要轮廓，其中，集成AI架构(NPU单元)成为一大亮点。爆料称，麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53(同骁龙650)，GPU为Mali G72 MP4，基于台积电12nm FinFET制程打造(16nm深度改良版)。由于目前麒麟6系最新的产品是麒麟659，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU ………………………………