三星疯狂扩产HBM，下注CXL

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自kedgloabal，谢谢。👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~全球最大的内存芯片制造商三星电子公司的目标是在人工智能芯片领域引发话题，今年的高带宽内存（HBM）芯片产量可能会比去年增加一倍。周二在加利福尼亚州圣何塞举行的全球芯片制造商聚会 Memcon 2024 上，三星公司担任副总裁兼 DRAM 产品和技术主管 Hwang Sang-joong 表示，他预计该公司将增加 HBM 芯片产量，今年产量是去年的 2.9 倍。这是三星今年年初在 CES 2024 上公布的预测，即该芯片制造商到 2024 年 HBM 芯片的产量可能会增加 2.5 倍。“继已经量产的第三代 HBM2E 和第四代 HBM3 之后，我们计划 Hwang 在 Memcon 2024 上表示：“我们将在批量大规模生产 12 层第五代 HBM 和 32 GB 128 GB DDR5 产品。“ -人工智能时代的高性能、大容量存储器。”会上 ………………………………