高通：做多联网设备是未来30年目标

点击半导体行业资讯关注我哟☀ 覆盖20万半导体人的专业平台，分享最新半导体及泛半导体行业资讯，行业动态，前沿科技。　　高通公司（Qualcomm）正在从支持人与人的连接加速扩展至支持人与物、物与物的连接。　　“我们目前每天提供超过100万颗物联网芯片，全世界大概有15亿的联网设备应用了高通的物联网技术。” 高通物联网产品管理高级副总裁Raj Talluri近日表示，过去30年，高通技术驱动智能手机行业变革，全世界数十亿人被连接起来；未来30年，高通一方面也将继续深耕智能手机行业、做多人与人的连接；另一方面将在人与物、物与物的连接上下功夫。　　IDC预测显示，到2020年，全球物联网连接数量将接近300亿个，物联网市场规模在2020年以前将按照 ………………………………