半导体先进封装产业链梳理电话会纪要

1.行业基本信息(1)先进封装行业概述先进封装是以切割 IT 技术为核心淤的最新一代封装技术，尤其在 Al 和大芯片领域应用广泛。本行业位于半导体和电子终端制造之间，参与者较多，一方面有封装代工厂，另一方面下游终端厂商也有往上游延伸的趋势。封装代工相对于 EMS 制造和 OEM/ODM 来说，毛利率相对较低，但比较高；扩产时间和周期比芯片厂短。(2)先进封装行业总量和格局变化2022 年委外代工的整体收入超淤过 3000 亿元，前十大企业规模已接近 2000 亿元。其中，日月光、美光、台积电和华天科技分别位居前四至前六名。封装行业并未受到地缘因素的影响，是一个相对开放的全球制造和全球生产行业。但越来越多的封装厂商将生产基地拓展到海外，如马来西亚、新加坡和越南等。(3)封装行业周期性突出周期性是封装行业比较明显的特征 ………………………………