小米在研究AI芯片;iPhone X Plus谍照曝光;供应商有这些；高通反悔,要再谈谈价格;联发科力推首款AI芯片P60

联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018，终端最早4月见苹果2018年将推出：升级版iPhone X、大号版和廉价版iPhone X Plus谍照曝光，郭明錤预测供应商有这几家小米王翔：小米正研究AI芯片更大屏幕、土豪金、双SIM卡 新款iPhone可能长这样高通急了？呼吁博通进一步就收购方案进行价格谈判1. 联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018，终端最早4月见集微网巴塞罗那报道 从去年开始，随着苹果iPhone X、华为Mate 10的相继发布，智能手机开始进入AI时代。继联发科在今年的CES上发布全新NeuroPilot人工智能平台之后，首款搭载联发科AI技术的芯片曦力P60也如约亮相MWC2018（世界移动通信大会）。据联发科技无线通信事业部总经理李宗霖透露，内建该款芯片的智能手机预计最快于今年4月陆续 ………………………………