特色鲜明！集微峰会中科大校友会论坛议程出炉

集微网原创文章，转载请留言集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载7月18日-19日，2019第三届集微半导体峰会即将拉开帷幕。作为一年一度的半导体领域盛会，今年集微半导体峰会以“新起点、再起航”为主题，由中国半导体投资联盟和手机中国联盟主办 ，集微网和厦门半导体投资集团承办。此次峰会围绕资本、圈子、平台三大关键词，将持续举办高规格、高水平的论坛、芯力量评选及校友会活动，持续打造中国集成电路产业最高端的行业峰会。在今年的集微峰会期间，集微网和中国科学技术大学微电子行业校友会将联合举办中科大校友会论坛，再续校友情谊，论道产业发展。本次中科大校友会论坛共设有三大议题：一是探讨中国半导体设备、材料的机遇与挑 ………………………………