性能提升25%，高通骁龙 888 详细参数公布

性能提升25%，高通骁龙 888 详细参数公布高通在发布新一代旗舰 SoC 骁龙 888 后，昨晚的技术峰会上，公布了更多的技术细节。骁龙 888 采用了最新的 5nm 架构，由三星负责代工，首批搭载 888 的手机设备将于明年第一季度面世。全新的 Kryo 680 CPU，采用 8 核心的设计，首发 Cortex-X1，结构为 1 x 2.84GHz Cortex-X1 超大核 + 3x 2.4 GHz Cortex A78 中核 +4 x 1.8 GHz Cortex A55 小核。其中骁龙 888 是第一款采用 Cortex-X1 内核的芯片，高通宣称，相比 A77 峰值性能提升 30%。L1 和 L2 缓存容量增加了 1 倍。整体 CPU 性能相比骁龙 865 提升了 25%，能效提升 25%。GPU 升级到了 Adreno 660，采用第三代 Elite Gaming 技术，图形性能相比骁龙 865 提升 35%，能效提升 20%。此外，骁龙 888 还具备可变分辨率渲染技术和 Game Q ………………………………