物联网红利大，搅局者RISC-V正在突围

本文来源：物联传媒本文作者：露西过去几年间，主要基于中兴事件和中美贸易战的发酵，关于国内芯片产业现状与风险的话题频频见诸报端。造芯企业不断增多，分散在芯片产业链3大环节，包括上游设计、中游制造、下游封装和测试。产生的业务模式主要有4种，分别是以英特尔、TI、三星为典型的IDM模式，以台积电、联华电子、中芯国际、日月光集团为代表的Foundry模式，以高通、博通、联发科、展讯、海思为代表的Fabless模式，以Arm为典型的Design Service模式（芯片设计服务提供商）。那么问题来了，芯片产业链颇为复杂，当我们讨论国内芯片的落后时，主要在说什么？面对国际大厂成熟的资源运作和几近垄断的市场地位，新进造芯企业可以选择哪些技术 ………………………………