员工127人、老股转让11亿、现金分红，净利润高，过会不成问题

文/IPO大虾半导体产业链核心分芯片设计、芯片制造、封装测试。 而从整个半导体行业的门槛来讲，芯片设计行业门槛是最低的，行业公司也是最多的。例如寒武纪、商汤科技、旷视科技等等等等。 下周IPO上会的博通集成电路(上海)股份有限公司（“博通集成”），主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G 产品、WIFI 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC 单元等终端。公司近3年财务状况如下：2017年度，公司净利润出现下滑，几乎不足8,000万。若公司净利不足8,000万 ………………………………