今天下午14:00 IC设计直播(免费)！

随着 2.5D 和 3D IC 设计复杂度的增加以及各种堆叠结构的变化，设计团队需要一个涵盖规划、布局和验证的完善解决方案。Xpedition Package Designer 能提供充裕的效能和绝佳的运算表现来处理先进且庞大的封装设计，同时也具备各式各样的功能来加速完成布局的效率﹑或是调控因工艺需求而日趋严格的金属密度。而二次开发与自动化的弹性更允许使用者能依需求打造客制化流程。本次研讨会，将分享来自西门子 EDA 的 Mediatek 设计团队的成功案例，并重点介绍如何藉由 XPD 的走线功能来自动化并加速其设计效率和成果。会议主题使用 xPD 的特有功能使您高效完成先进封装设计直播时间4月18日 14:00 - 15:00演讲嘉宾：吕旻颖资深应用工程师，负责 HDAP 高密度先进封装解决方案，包括 Xpedition IC 封装软件和 Calibre 3DSTACK。 吕旻颖支援客户建立 2.5D/3D IC 验证流程以验 ………………………………