半导体领域专利分析系列之三——前道量测设备

如您希望下载PDF版本，请点击文末“阅读原文”获取。引言从芯片的发展历程来看，可以发现芯片的研发主要遵循摩尔定律，即微处理器内的晶体管数量每隔18个月至两年便翻一番，从而使得芯片的处理能力相应增强。根据Yole的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%。当工序超过500道，单道工序的良率要超过99.99%，最终芯片良率才能超过95%[1]。因此为保证晶圆加工良率，晶圆厂必须在刻蚀、光刻等每个关键步骤后对晶圆进行详尽的检测，这种贯穿晶圆制造全过程的检测/量测工艺被称为半导体前道量测。半导体前道检测/量测设备（本文中简称“晶圆量测设备”）是能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键。在半导体设备市场中，晶圆量测设备的价值量占比约为13%。根据QY research在2024年1月发布的报告，全球半导 ………………………………