新故事：玻璃基板，芯片封装的大跃进？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由Intel率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。要理解这场变革，我们从PCB和基板开始。1 PCBPCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。PCB为所有要安装在其表面上的组件提供了电路结构与组织。而中间的导线则将每个组件进行连通并在一起工作。我们要先了解电子元器件之间的差异，电子元器件比如微芯片、电阻、电容器、连接器与印制电路板本身，如图1。这些组件被焊接安装在PCB的上面 ………………………………