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为何探讨AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及?| CCF-GAIR 2019

雷峰网  · 公众号  · 科技媒体  · 2019-07-14 16:46
▲点击上方 雷锋网 关注自学术界、工业界、投资界的重磅嘉宾齐聚AI芯片专场共同探讨了芯片的前沿技术以及AI落地的挑战。值得关注的是,演讲嘉宾们在分享中频频提及软硬融合,这是为什么? 文 | 包永刚 编者按:7月12日-7月14日,2019第四届全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR 2019)于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会(CCF)主办,雷锋网、香港中文大学(深圳)承办,深圳市人工智能与机器人研究院协办,得到了深圳市政府的大力指导,是国内人工智能和机器人学术界、工业界及投资界三大领域的顶级交流博览盛会,旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流合作平台。这一轮的AI热潮让芯片行业又一次出现了多年未见的创业热潮,2015年前后,AI芯片 ………………………………

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