国内6个重点大硅片项目最新进展盘点

来源：内容来自「亚化咨询」，谢谢。受政策鼓励与市场需求的双重驱动，多家企业正在中国积极布局半导体大硅片项目。截至2018年10月，亚化咨询梳理了6个重点项目的进展与详情。杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目10月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。接下来，工厂马上将进入装饰装修、机电设备安装等施工阶段，预计年内可完成土建施工，并于2019年4月投产。杭州中芯晶圆半导体股份有限公司由日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，位于杭州大江东产业集聚区，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。该项目拟建设3条8英寸（200mm）、2 ………………………………