芯片如何自杀？（附PPT)

点击这里👇关注我，记得标星哦～在上周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上，作为IEEE Spectrum对安全进展的报道的一部分，佛蒙特大学的一个团队展示了一种制造在受到损害时可以自毁的芯片（如 CPU）的方法。这既是一种安全措施，也是一种防伪措施，这对于希望保护其设计的供应商非常有用。该机制的工作原理是使用物理不可克隆函数（PUF），为每个芯片创建独一无二的指纹。由佛蒙特大学团队实施的 PUF 首次推出了这种自毁机制，还附带了两种内置“电路自杀”方法的额外“奖励”。两种方法都使用将电压提升到连接加密密钥的线路。在第一种方法中，这会导致电迁移，这是一种电击金属原子的现象，会造成空洞和开路。第二种方法则是将工作电压低于 1V 的晶体管置于 2.5V 的电压下，从而造成短路，这将导致随时间变化的介质快速击穿（晶体 ………………………………