报名启动｜芯片与智能硬件融合创新贡献奖！

在科技飞速发展的今天，华为、小米、美的等企业凭借卓越的芯片技术与智能硬件创新正引领行业变革。AI芯片是人工智能产业的核心硬件，全球AI芯片发展水平还在起步阶段，中国凭借诸多有利因素有望通过追赶，到优势扩大，再到逐步于领先全球，具有巨大发展潜力。为推动半导体产业的加速转型升级，华强电子网4月12日在深圳举办“2024 半导体产业发展趋势大会”，芯榜承办分论坛之 一“芯片与智能硬件融合创新论坛”。在“芯片与智能硬件融合创新论坛”上芯榜公司将发布榜单，金榜奖：芯片与智能硬件融合创新贡献奖。参选企业标准深耕某一细分领域，近一年内研发成果具备硬实力。技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。评选规则由芯榜和亚太芯谷研究院通过资料收集 ………………………………