专家：美国搞半导体“恐吓”适得其反

来源：内容来自「互联网」，谢谢。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）于9月下旬召集主要的半导体厂商和欧美车企，召开半导体峰会，并在该会议要求半导体公司填写调查问卷，详细说明销售、产品、技术和库存状况，还放话威胁，可能援引冷战时期的《国防生产法》（Defense Production Act，DPA），逼他们配合。《彭博社》（Bloomberg）专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）于10月14日撰文批判，指出此事凸显美国政府与现实脱节，华府正需要打开与其他国家的沟通管道，这时候搞恐吓将适得其反，激怒台北、首尔和北京。高灿鸣指出，美国政府希望11月8日之前完成调查，问卷上有26题，从平平无奇的“你购买的半导体产品和积体电路的（一般）应用为何”，到刺探机密的“列出每项 ………………………………