12月，部分半导体项目迎最新进展

迈入12月，国内多家企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、封测、功率半导体等。立昂微：三个募投项目结项12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。根据公告，立昂微本次募投项目分别为“年产180万片集成电路用12英寸硅片”“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”。翠展微三期项目封顶12月12日，据浙江翠展微电子有限公司（以下简称“翠展微”）消息，翠展微三期项目封顶。该项目总投资15亿元，建筑总面积近10万平方米，建成达产后将实现年产300万套IGBT模块的生产能力，预计年产值10亿元。据悉，翠展微三期项目于6月 ………………………………