纵行科技LPWAN2.0芯片产品ZT1826获“2023年度硬核芯”大奖

2023年10月30日，由深圳市芯师爷科技有限公司主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕。当晚，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单同步揭晓并进行颁奖。在本次评选中，纵行科技的ZT1826芯片从165家企业、183款产品中脱颖而出，斩获“2023年度最具潜力IC设计企业奖”。作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀本土芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。该评选自2019年创办，迄今已成功举办四届，累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。此次荣获“ ………………………………