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京东方重庆、厦门天马等多个项目添新进展,中科银河芯、地平线等企业传来融资新动向

天天IC  · 公众号  ·  · 2021-01-10 20:10
本周,京东方重庆第6代AMOLED生产线项目预计年底投产,中科银河芯完成A轮融资……作者|妮儿    校对|图图集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载集微网消息,本周,京东方重庆第6代AMOLED生产线项目预计年底投产,厦门天马G6柔性AMOLED项目预计于今年上半年封顶,OPPO入股MLCC制造企业广东微容电子科技有限公司,中科银河芯完成A轮融资……项目动态建设30万片集成电路用300mm高端硅片产线,新昇半导体二期开工1月4日,上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式,包括新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目等,涉及总投资超300亿元。据第一财经消息,此次开工的新昇半导体二期项目,将建设30万片集成电路用3 ………………………………

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