​半导体电镀设备及湿法装备厂商：新阳硅密B轮融资超亿元，国鑫投资（领投）

近日，半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备研发供应商：新阳硅密完成超亿元B轮融资。本轮投资由国鑫投资（领投），上海科创、国贸产业基金跟投。关于新阳硅密新阳硅密半导体（上海）有限公司（简称：新阳硅密）由上海新阳半导体材料有限公司与硅密四新半导体技术（上海）有限公司于2016年4月重组成立。公司注册资金7800万元，拥有3000平米厂房面积，具备1000平米万级洁净车间。新阳硅密半导体具备业内领先的半导体电镀工艺专业级实验室，创建了行业领先的半导体晶圆级湿制程电镀装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台。公司由拥有30年经验的半导体行业精英创立，研发团队为行业内专业技术骨干，具备丰富的研发、生产、质量、售后服务经验。研发实力为确保公司的行业领先地位，并保持持续的新产品研发能力，股 ………………………………