硅基芯片走到尽头？国产芯片“换道超车”，玻璃晶圆打孔技术公开

美国一直希望能够通过芯片禁令限制中国芯的发展，毕竟美国如今在芯片半导体领域有着出色的影响力和技术积累，美国自然不希望新的竞争对手出现。可是毫无疑问的是，如今不少外媒都认为美芯禁令已经失去了意义。如今中国芯不仅在传统的硅基芯片领域迅速发展，在量子芯片、光子芯片以及新材料芯片等多个领域都取得了出色的成绩。甚至最近有一个消息传出，表明我们有可能在新的芯片赛道领域实现“换道超车”。就在近期央视报道了我们在芯片半导体领域的又一重大科技突破，根据央视的报道来看，我国的科研团队成功研制出“第三代玻璃穿孔技术”。虽然单从名称上来看，这一技术与芯片产业链并没有什么太大的联系，可实际上这是一种新型晶圆材料当中的先进技术。根据电子科技大学教授张继华的解释，这是一种在玻璃晶圆领域的 ………………………………