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复旦大学两成果亮相“集成电路设计奥林匹克”

MEMS  · 公众号  ·  · 2018-02-14 00:00
美国当地时间2月11日,2018国际固态电路会议(ISSCC 2018)在旧金山举行,202篇来自学术界和产业界的前沿成果论文在这一集成电路设计领域的顶级学术会议中向全世界发布。由复旦大学微电子学院无线集成电路与系统课题组和脑芯片研究中心模拟与射频集成电路设计团队研发的两项成果双双亮相,新型功率放大器芯片助力物联网蓝海市场落地生根, 无线能量和数据协同传输书写生物医疗电子供电方案。两项成果为本届“集成电路设计奥林匹克”注入中国智慧。“盐碱地”上的“开荒者”按照行业传统,多数半导体芯片制作采用目前较为成熟的CMOS工艺,对于功率放大器芯片来说,想要在保证CMOS工艺优势的基础上实现其高频信号却是一个大挑战,难度不亚于在盐碱地 ………………………………

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