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应用材料将打败ASML,重返半导体设备龙头位置?

手机技术资讯  · 公众号  · 手机  · 2020-11-28 16:19
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「seekingAlpha」,谢谢。先进节点的开发成本高达数十亿美元,并且需要资本密集型的300毫米晶圆厂,而这些晶圆厂也耗资数十亿美元。估计在3nm节点上的芯片设计成本为10亿美元,并且需要多达1000个步骤才能生产。晶圆厂的设计旨在保持每小时进出设备的晶圆进出设备的一致性,并且由于增加了掩模层,每个技术节点的周期时间(完全加工晶圆的时间)都会增加。例如,一个10nm的设备具有60个掩模层,周期时间为60天,而7nm的设备则使用80个掩模层,周期时间为80天。根据经验,处理一个掩模层大约需要1天。EUV系统首先部署在7nm节点上,未来很可能会继续增加5nm / 3nm节点的体积。台积电和三星在2018年末和2019年初,两家公 ………………………………

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