四川大学吴宏教授和郭少云教授团队：高性能绝缘导热的柔性TPU电纺膜

在现代集成电子和电信领域，具有高导热和优异电绝缘性能的热管理材料备受关注。通过添加绝缘导热填料可以在保持复合材料电绝缘性能的同时提升导热性能，但提高程度有限。高导电导热的碳系填料对于提高复合材料的导热性能至关重要。然而，它们较大的电导率通常又会导致复合材料电绝缘性能的下降。目前的研究重点是在碳系填料表面引入无机绝缘层，但是也会降低碳系填料的本征热导率。因此，在不对碳填料进行表面改性的情况下制备绝缘导热复合材料仍然是一项巨大的挑战。近日，四川大学吴宏教授和郭少云教授团队在国际碳材料顶级期刊《Carbon》上，发表了最新研究成果“Constructing Interconnected Network of MWCNT and BNNS in Electrospun TPU films: Achieving Excellent Thermal Conduction Yet Electrical Insulation Properties”。研究者通过静电纺丝、静电喷涂和叠压 ………………………………