半导体新设备的成功之路难在哪里？？？

自从上次说半导体设备看不了一点，还是有些人认同，有些人反对，当然还有更多的读者观众不太了解这行业，甚至有人反问我，设备以及零部件有这么难吗？零部件一个一个拆下来去试错，设备一遍遍改不行吗？这……这……我说啥好呢？直接把我给干无语了，一看就是不太了解半导体行业的小白问的问题。所以还得再科普科普。小尺寸与大尺寸的天壤之别首先讨论问题之前，还得先说行业实际情况，因为不同的细分市场它的现状是完全不同的，行业发展逻辑也不一样，放在一起讨论有失偏颇。我把半导体设备按大类分2大2小。2大包括前道工艺设备和后道封装设备，这是晶圆工厂和封装厂的专用设备；2小是硅片加工设备和量检测设备。硅片加工设备是指硅片生产过程中的设备，比如长晶炉，切磨抛设备，硅片清洗，以及测膜厚这种；量检测设备 ………………………………